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三菱电机:预计功率模块销量将每年增长一成

http://www.electric.hc360.com2013年07月04日19:45 来源:慧聪电气网T|T

    三菱电机日前在PCIM2013亚洲展上会见了记者,三菱电机的高层与记者交流了市场的发展计划。

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(左至右)三菱电机机电(上海)有限公司半导体事业部市场营销部部长钱宇峰先生、三菱电机董事及技术总监Gourab Majumdar博士及三菱电机机电(上海)有限公司副总经理谷口丰聪先生

(左至右)三菱电机机电(上海)有限公司半导体事业部市场营销部部长钱宇峰先生、三菱电机董事及技术总监Gourab Majumdar博士及三菱电机机电(上海)有限公司副总经理谷口丰聪先生

政府令经济复苏

    三菱电机机电(上海)有限公司半导体事业部市场营销部部长钱宇峰先生表示,在2008年由于全球金融危机的影响,中国也很难独善其身,因此三菱电机在中国的功率模块业务首次出现了负增长。然而随着2009年政府4万亿元的投入,大量的基础建设项目得以开工,其中就包括轨道交通,同时又推出了一系列的家电下乡和节能补贴政策,使得三菱电机功率模块凭借在轨道交通和变频家电领域的优势,在2011年,销售额达到了顶峰。

    可是在2012年,国际经济大环境整体疲软,加上中国政府的调控措施以及2011年7.23温州铁路事故的影响,三菱电机在优势产品上遇到了瓶颈,继而功率模块的整体业绩大幅下滑,甚至出现了2012年的业绩比2010年还要低的情况。

    在新一届政府上台后,整个市场逐渐恢复。在中国经济每年保持7.5%增长的前提下,三菱电机保守估计功率模块市场从今年起至2015年,每年将有超过10%的增长。

    就全球市场来看,据IMS研究公司的调查数据显示,2011年全球功率模块的销售额比2010年增加了35%,达到了40亿美元,同时三菱电机也由于2011年的良好表现继续领跑市场,其份额也超过了30%。

三菱电机董事及技术总监Gourab Majumdar博士

三菱电机董事及技术总监Gourab Majumdar博士

    增长动力之一来自轨道牵引

    钱先生表示,轨道牵引市场是今年市场复苏的动力来源之一。在国家“十二五”的规划中,2012年国家将对铁路投入6,500亿元,80%用于基础建设,15%是机车车辆的购置,余下的5%用于维护和产品升级。

    从2013至2015年,政府每年仍会保持6,000至7,000亿元的投入,基于其中15%-20%用于车辆购置和维护,三菱电机的功率模块将有所作为。同时,随着基础建设投资的扩大,也带动了相关工业产品的需求,包括工业用变频器、伺服、数控机床等等,这也将为三菱电机功率模块业绩的增长提供机会。

    另一个动力是来自变频空调及其它变频家电,随着2012冷冻年度库存的逐步消耗,2013冷冻年度的需求在今年年初已经开始恢复,这也带动了市场对三菱电机功率DIPIPMTM产品需求的增加。

    另外,在新能源领域,特别是光伏市场,由于欧美对中国太阳能电池板双反条令的实施,令以前以出口为主的市场,逐渐转回国内。在2011年,整个太阳能市场新装机容量仅仅是2GW,而去年就达到了5GW,乐观估计2013年可能达到9GW;同时风电市场在经历了行业LVRT(低电压穿越)功能的完善后,预计在2013年也将出现增长,新装机容量将达到17GW左右。相信三菱电机功率模块在新能源领域也将有所斩获。

    同时,由于中国市场需求的不断扩大,三菱电机早在几年前已经在中国开始建立工厂并制造功率模块,如变频家电用的DIPIPMTM产品以及部分IGBT产品。并且三菱电机也将继续扩大“中国制造”概念,不仅在中国生产制造,进而将在中国进行原材料的采购和优化,提升在整个业界的竞争力。

    

三菱电机PCIM展位上观众络绎不绝

三菱电机PCIM展位上观众络绎不绝

    不断改良功率模块技术

    三菱电机董事及技术总监GourabMajumdar博士称,三菱电机主要从三个方面不断提升和改良功率模块的性能,包括:芯片技术、封装技术和新材料。

    在芯片技术方面,三菱电机目前使用的是第6代IGBT芯片技术,仍然沿用的是硅材料。不断改进晶圆,提高电流密度,暨扩大芯片的有效区间从而发挥其最大效用,并在第七代产品上实现。

    在封装技术方面,目前主要采用的是盒式封装,通过改良,新一代的MPD系列产品,其电压可以达到1200V和1700V,电流达到了1800A和2500A,真正地成为了一个兆瓦级的功率模块。

    另外,三菱电机也在不断地改良其独有的压注模封装技术。目前最大规格已经提升至600V/75A和1200V/50A。另外所有新开发产品都内置了自举二极管,从而简化客户的设计。

    

三菱电机工程师为媒体、观众细心讲解

三菱电机工程师为媒体、观众细心讲解

    碳化硅为未来发展方向

    在材料技术方面则采用碳化硅(SiC)。它有四大优点:集成化更高、功耗更低、高频下的性能更佳以及更加耐热。以三菱电机的SiC-MOSFET来说,面积只有9×9mm,开通电阻为4mΩ/cm2。耐压达到1300V。

    除了全碳化硅器件,目前也在开发混合碳化硅器件。其中IGBT仍然使用硅材料而续流二极管采用了碳化硅材料。

    三菱电机机电(上海)有限公司副总经理谷口丰聪先生称:将来混合碳化硅模块将在需要回收能量的应用领域得到广泛应用,例如电梯和电力机车。

    在2010年,三菱电机已率先开发了空调用碳化硅产品,并且已经在高端空调产品中使用。同时在今年,采用碳化硅材料技术的HVIGBT模块也已在日本轨道交通的辅助电源设备上开始使用。

    谷口先生还称,目前三菱电机和中国国内的四大高校有联合实验室。三菱电机将无偿地提供碳化硅功率模块,并和大学进行联合应用开发,从而在中国普及碳化硅产品的应用。

    对于外界谈论的碳化硅产品成本高的问题。Majumdar博士称:目前由于碳化硅原材料比较贵,制造的工艺比较复杂,从而导致了高价。然而随着其应用的普及,需求的增加以及制造商对生产工艺的优化,未来碳化硅器件高成本的问题将得以解决。当然不同产品的市场商业化的进程可能有所不同。例如针对汽车用的器件至少需要三年的时间,然而对于一般的消费类产品来说,可能只需要一年左右。

    但是无论时间的长短,毫无疑问碳化硅器件必将是未来的发展方向,因为其功耗小、效率高、集成度强的特点正是电力电子行业发展的推动器。

    专攻四大领域

    三菱电机从开发到生产功率模块已有40多年历史,钱先生称,主要集中在四大终端市场推广:传统工业、白色家电、大功率应用及新能源领域。三菱电机在四个领域的比例为:传统工业占40%,白色家电占30%,大功率应用包括高铁占20%左右,新能源风电及太阳能占10%左右。

    针对传统的工业领域,三菱电机推出的产品主要有三类,包括全球领先的DIPIPMTM产品,主要用于小功率的马达驱动和运动控制领域;第二类的IGBT模块,以其标准和兼容的封装主要被广泛应用于通用变频器行业;第三类,IPM,以其高智能化的特点,被广泛应用于伺服、数控机床、机器人等高精尖领域。

    针对白色家电领域,除了DIPIPMTM之外,今年又推出了MOS-DIPIPM,主要针对变频冰箱和小容量的变频洗衣机,希望这款新产品能有良好的未来。

    在大功率牵引和电力传输方面,三菱电机的主推产品是符合IRIS标准的HVIGBT,作为一款高可靠性和高性能的产品,已经被市场得到了认可。

    在新能源领域,针对太阳能发电场和风力发电场,三菱电机着重向市场推荐其高性价比的兆瓦级功率模块,即New-MPD。同时还准备了New-MPDStacK的平台,方便客户设计和使用,以便更快地导入生产。

    另外针对100kW以下的光伏应用,三菱电机基于市场对转换高效率的要求,推出了三电平模块供客户选择和使用。

    在电动汽车领域,三菱电机也推出了汽车专用模块,包括T-PMIGBT和J系列IPM,并提供使用IGBT模块所需要的驱动板和薄膜电容板的技术支持,方便客户快速使用。

    

责任编辑:蔡亚微

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