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德州仪器推出业界首款全高清影像传感器接收器

http://www.electric.hc360.com2013年04月17日10:19 来源:赛迪网T|T

    4月16日消息,日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款作为影像传感器与处理器之间专用LVDS桥的影像传感器接收器IC。该SN65LVDS324与基于FPGA的现有解决方案相比,可将材料清单(BOM)减少20%,将系统功耗降低超过10%,并可将封装尺寸缩小50%。它可在各种视频采集应用中提供全高清1080p60影像质量,充分满足安全监控IP摄像机、视频会议系统以及工业、消费类与专业视频录制设备等应用需求。

    SN65LVDS324的主要特性与优势:

    •传感器至处理器接口的优化解决方案:作为高清影像传感器与处理器之间的视频流专用桥,与基于FPGA的现有解决方案相比,SN65LVDS324可将BOM成本降低达20%;

    •专用传感器至处理器接口:在1080p60系统实施中,SN65LVDS324功耗典型值不足150mW,与现有FPGA解决方案相比,可将系统功耗降低10%以上;

    •最小的封装尺寸:专用功能提供比现有FPGA小50%的封装;

    •优异的视频分辨率:支持各种分辨率与帧速率,乃至1080p60全高清,可最大限度提高系统性能。

    SN65LVDS324是TIpopularFlatLink™与FlatLink™3G串行接口技术的延伸产品,其可在无数据吞吐量损耗的情况下,减少同步并行数据总线结构使用的信号线数量。此外,该产品经过优化,还可配合各种处理器工作,其中包括TI用于视频应用的OMAP™与达芬奇(DaVinci™)处理器等。

    供货情况与封装

    采用4.5毫米×7毫米、59焊球PBGA(ZQL)封装的SN65LVDS324现已开始供货。

    通过以下链接了解有关TIFlatLink3G产品系列的更多详情:

    •订购SN65LVDS324样片:www.ti.com.cn/sn65lvds324-pr-cn;

    •观看SN65LVDS324视频:http://www.ti.com/sn65lvds324video-pr;

    •下载SN65LVDS324产品说明书:http://www.ti.com/sn65lvds324ds-pr;

    •采用SN65LVDS324进行设计的工程师还可通过TIE2E™接口社区向TI专家咨询问题:http://e2e.ti.com/support/interface/default.aspx;

    •通过TI模拟线路博客了解TI信号链专家的最新评论:http://www.ti.com/analogwire。

    •访问德州仪器在线工程师社区咨询问题:www.deyisupport.com。

    商标

    TIE2E、FlatLink、FlatLink3G、DaVinci与OMAP是德州仪器的商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。

责任编辑:陈虹

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