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高压断路器用陶瓷电容器引线焊接新方法

2008/5/29/10:39 来源:星星电子网

    摘要:研究了SF6型高压断路器用陶瓷电容器的电极与引线之间的焊接技术,采用62Sn/36Pb/2Ag锡膏及相应的工艺措施,解决了以前用锡箔片焊接存在的工艺难控制、易堆锡、银溶问题以及用环氧树脂银导电胶粘接存在的导电胶老化问题,获得了工艺简单且使焊接强度明显提高的焊接方法。

    关键词:陶瓷电容器 引线 焊接工艺

    国内某高压开关厂550kV级SF6型高压断路器是我国“七五”至“八五”计划的重要科研项目,为其配套的高压陶瓷电容器以前均采用进口件,为降低成本,推进该电容器国产化,我厂经多年的研究,成功地开发了550kV级SF6型高压断路器用高压陶瓷电容器。该电容器(外型见图1)结构是在两平行电极焊接φ18mm铜电极引线(简称引线),外涂绝缘漆,铜电极引线在电容器串联装配时起接触导通作用,引线和电容器的焊接强度直接影响电容器的使用。在最初研制时,用锡焊把引线和银电极连接,即在引线和银电极间夹一层薄锡箔,然后加热到230℃保温30min使锡熔化,以达到焊接目的。此种方法因较难控制锡用量及锡熔化扩散方向,常因锡过量,结果在银电极表面堆锡造成电容器装配困难。另外,引线和电极间锡扩散不均造成引线部分虚焊,使焊接强度降低。过量的锡在高温长时间熔解时造成银溶入锡中,即“银溶”现象,影响到电容器的电性能及焊接强度。来源:www.hvsi.cn

    有人曾采用有机环氧树脂加入导电性银粉即导电胶,把引线和电极粘连的方法。此种方法虽暂时解决了堆锡,银溶等问题,粘接的强度也暂时满足了要求,但有机材料环氧树脂随着时间老化,使粘接的强度降低,引线在长期使用中存在潜在脱落的可能,从而使断路器在运行中可能出现故障。

    为解决这些问题,我们寻找一种材料,能适合片状引线和电极之间的连接,强度高,工艺简单,易控制材料用量,外形美观,不影响电容器性能,通过反复试验,选用62Sn/36Pb/2Ag糊状锡膏焊接定位,并多次进行了试验及性能测试。    

图1陶瓷电容器外形

图1陶瓷电容器外形

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    1工艺

    锡膏主要用于表面贴装技术,成功地把锡膏应用在陶瓷电容器引线焊接上,我们摸索出适合电容器引线焊接可行的工艺方法,62Sn/36Pb/2Ag锡膏焊接定位时,焊接工艺曲线见图2。具体操作如下:

    (1)将锡膏在常温下存放2h,使其软化,然后用棒搅至糊状待用;

    (2)用刮板将锡膏均匀地刮到引线上,控制用量,不易过多;

    (3)将引线贴紧银面,用模具固定放入烘箱;

    (4)烘箱升温,在130℃停3~5min,再继续升温至200℃保温10min,停止加热,待自然降温。来源:高压开关网    

图262Sn/36Pb/2Ag锡膏焊接曲线

图262Sn/36Pb/2Ag锡膏焊接曲线

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    锡膏是由铅、锡和银超细颗粒加入助焊有机物,由于其颗粒细,比表面增大,表面自由能降低,使熔解温度降低,熔化时间缩短。在130℃保温数分钟,以促进有机成分挥发,然后升温至200℃使Sn-Pb合金熔解,以达到焊接目的。

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