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东芝材料开发出高0.3mm的电感器
 
慧聪网   2006年4月26日9时50分   信息来源:中国电子元件行业协会    

    东芝材料开发出高0.3mm的电感器。设想的应用方式是将电感器层叠到便携终端升降压DC-DC转换器IC的硅芯片上,内置于封装中。备有连接硅芯片的焊盘,提出以球焊方式连接电感器和硅芯片的方法。另外,由于厚度薄了,因此还有可能使之具备柔性。如将电感器内置于封装中,有望通过吸收模制树脂的热膨胀系数,防止受热后出现裂纹等。实用化时间等尚未确定。

    此次的产品通过改进覆盖线圈的磁性材料,降低了在高频区的损耗。10MHz下的Q值在25以上。目前,普通铁氧体材料虽说在1MHz下Q值高达20~30,但10MHz下的Q值则只有5~10。开关频率为4~5MHz的DC-DC转换器IC现已开始部分上市。该公司预测,今后随着频率的进一步提高,2009年~2010年前后10MHz产品将进入实用阶段。

    课题是电感密度低,等效串联电阻(ESR)大。10mm见方的产品,电感只有1μH,如不将DC-DC转换器IC的开关频率提高到10MHz就没法用。为了实现小型化,而减少线圈的缠线量,由此降低了电感。由于采用了利用磁性材料膜螺旋型平面状线圈、即薄膜型结构,因此与有磁芯的缠线型相比电感小。ESR大是由于为了减小高度而缩小了缠线的截面积。今后,准备通过改变磁性材料的构成,或者改进内部结构来加以改善。

 
 
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