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松下试制可表面封装的电气零部件柔性底板
 
慧聪网   2005年9月29日11时17分   信息来源:技术在线    


  松下电工日前试制出了可表面封装光学与电气零部件的柔性底板“光电柔性布线板”(发布资料)。在底板内部形成环氧树脂制成的多模式导光路径。导光路径主要用于高速数据通信,而电布线则主要用于低速数据通信与电气输送。此次的试制品使用了8条每条传输速度为2.5Gbit/秒的导光路径,传输速度可达20Gbit/秒。主要面向信息处理量不断增大的新一代手机数码相机和便携游戏机等领域。

  该公司在2005年6月举办的“JPCA Show 2005”展会上,发布了能够表面封装光学与电气零部件的刚性底板。此次的试制品使用该公司研制的柔性底板材料“FELIOS”,取代了刚性底板。另外,与上次的刚性底板相比,此次的柔性底板尽管在导光路径材料中仍采用了环氧树脂类材料,但柔软性提高了。

  发光元件发出的光线利用底板内部的镜片进行反射,输送到导光路径中,然后再利用镜片进行反射,传送给受光元件。每个镜片的倾斜角度均使光线的入射角达到45度。发光元件使用VCSEL,受光元件使用光敏二极管。用于收发的光波波长约为850nm。从这种波长的光线传输损耗来说,长5cm的导光路径再加上2枚镜片的反射,总计给为2.4dB。

    可使用现有生产工序和设备

  从此次柔性底板的制造设备与生产工序上来说,只需对现有印刷电路板的制造设备与生产工序略加改进即可,因此能够降低生产成本。生产工序如下(图4):首先按照先包层材料,再线芯材料的顺序,利用导压加工法,将上述2种材料层叠到柔性底板上,然后通过掩膜曝光制成线芯。然后按照在线芯中传输的光线入射角成45度的方式切开线芯,装上反射膜,形成反射镜片。接下来,利用层压加工法加上包层材料和聚亚酰胺覆盖层(cover lay)。按照同样的方法,利用蚀刻法形成电路。最后涂上阻焊剂,利用激光加工法,形成电极。整个工序基本上和过去的印刷电路板生产工序一样。在激光加工而成的孔中形成受发光元件的焊点。开孔的位置精度为±数μm。由于普通焊点的大小一般在100μm~200μm之间,因此误差只有几个百分点。

  从制造设备来看,也只需对印刷电路板采用的制造设备进行调整。比如,斜着切割线芯的设备,只需改变过去用于切片的设备的刀具。而激光加工设备则可依照镜片的反射光,定位开孔位置。

  作为此次的试制品,假如曲率半径在4mm以上,则完全不会增加传输损耗。最小曲率半径为1mm,与不弯曲时相比,此时的损耗约增大1dB。包括阻焊剂在内整个底板的厚度约为180μm,导光路径的厚度为110μm。线芯的尺寸为80μm见方。具体的生产成本与生产时间取决于生产量。用途与规格一旦确定下来,只需半年到1年的时间即可确立量产体制。松下电工希望在2008年~2009年之前使销售额达到10亿日元。此次的试制品准备在2005年10月4日~10月8日举办的“CEATEC JAPAN 2005”展会上展示。

 
 
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